寰球当先的半导体代工企业台湾积体电路制作公司（TSMC，简称台积电）正与人工智能（AI）芯片巨子英伟达（NVIDIA）洽商，打算在其位于美国亚利桑那州的新工场出产英伟达的 Blackwell AI 芯片。这一配合旨在满意日益增加的 AI 盘算需要，并增强美国外乡的半导体制作才能。本文援用地点：英伟达于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，该芯片在天生式 AI 跟减速盘算义务中表示出色，处置谈天呆板人呼应等义务的速率晋升高达 30 倍。因为市场对该芯片需要茂盛，英伟达盼望经由过程与台积电的配合，扩展产能以满意客户需要。台积电打算于 2025 年终在其位于亚利桑那州的工场开端出产 Blackwell AI 芯片。但是，因为该工场现在尚未具有进步的晶圆上芯片封装（CoWoS）才能，芯片的终极封装步调仍需在台湾实现。台积电正在评价在美国树立 CoWoS 封装才能的可能性，以实现完全的当地化出产流程。台积电在亚利桑那州的投资失掉了美国当局的鼎力支撑。依据《芯片与迷信法案》（CHIPS Act），美国商务部已同意向台积电供给高达 66 亿美元的资金支撑，用于在亚利桑那州建立三座半导体制作工场。别的，台积电还可取得高达 50 亿美元的存款，以支撑其在美国的投资打算。经由过程在美国外乡出产进步的 AI 芯片，台积电与英伟达的配合将有助于加强美国在半导体范畴的自立性跟供给链保险。这不只满意了日益增加的 AI 盘算需要，也合乎美国当局推进半导体系造当地化的策略目的。台积电跟英伟达均未对正在停止的会谈宣布批评。但是，业内子士以为，这一配合将对寰球半导体工业格式发生深远影响，进一步坚固台积电跟英伟达在各自范畴的当先位置。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->